探究台湾地区硅知识产权的发展

摘要：

@@ 近年来全球半导体产业逐渐朝垂直分工整合趋势演进,从上游的IC设计、中游的IC晶圆制造及下游的IC封测,垂直分工明确且各有专精,使整体半导体产业链更趋完整.随着SoC技术在全球市场的快速发展,过去传统的IC设计模式逐步被淘汰,取而代之的是将各种硅知识产权(Silicon Intellectual Property,SIP或IP)以随插即用的方式置入设计中,而SoC技术的出现也带动IC设计业朝更细部的分工发展--IC设计公司朝掌握规格制定与行销通路推广的方向前进IC设计服务公司则主掌IP整合及设计流程相关服务;加速产品价格及效能最佳化的核心知识产权开发由专业IP供应商进行;EDA厂商则负责提升整体IC设计效率与生产力的自动化工具,令整个IC设计产业更趋专业分工模式.

机标关键词：台湾地区、设计效率、Intellectual Property、硅知识产权、垂直分工、设计产业、半导体、专业、整合趋势、设计模式、设计流程、设计服务、全球市场、晶圆制造、技术、分工模式、产品价格、自动化、生产力、设计业

分类号：TP3;TP2

在线出版日期：2005-12-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：119-123