SEMICON Taiwan 2005特别报导纳米工艺带动设备升级新契机

摘要：

@@ 前段工艺繁复,包括:化学机械(CMP)、照像平板印刷、液体和瓦斯过滤、净化和传送、化学使用点、大量化学物质传送、光罩处理、芯片处理和芯片运输等,每一个环节都紧密相连;另一方面,当产业往更小、更快的器件设计发展时,芯片制造商皆努力将多孔性Low-K介电质材料整合至先进工艺;当K值小于2.5时,多孔性薄膜可协助制造商改进器件效能.然而,薄膜多孔性的脆弱本质,常导致整合时的困难.因此,也造就了相关设备、工具及耗材供货商的无限商机.

机标关键词：设备升级、纳米工艺、新契机、动设备、semicon、taiwan

分类号：TP3(计算技术、计算机技术)

在线出版日期：2005-11-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：73-78