Spansion推出有助于缩小无线设备体积的创新性层叠封装(PoP)解决方案

摘要：

@@ 由AMD和富士通共同投资的闪存公司Spansion LLC宣布,它将向客户提供采用层叠封装的闪存样品,这将有助于客户推出体积小巧、功能丰富的无线电话、PDA、数码相机和MP3播放器.Spansion新推出的PoP解决方案可垂直堆叠多层逻辑封装和存储封装,从而节约电路板空间、减少引脚数、简化系统集成和提高性能.这样,手持设备制造商可在无需增加其无线产品的体积及重量的情况下,满足用户对先进功能不断增长的需求.

机标关键词：无线设备、体积小、创新性、层叠、封装、系统集成、无线电话、数码相机、闪存、客户、解决方案、功能、制造商、高性能、富士通、电路板、播放器、重量、增长、用户

分类号：TP3;TP2

在线出版日期：2005-11-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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