探究全球晶圆代工市场发展

摘要：

@@ 晶圆代工产业在台积电及联电的快速推动下,已成为半导体产业中不可或缺的一环.其中以纯晶圆代工厂商为主,如台积电、联电、特许半导体、中芯等,主要的业务来自IC设计公司及IDM大厂的委外订单,前四大厂商就掌握了8成以上的市场.近年来一些IDM大厂如:IBM、东芝、NEC等开始挪出闲置的产能进军代工市场,这些厂商因为拥有较高的技术能力及雄厚的资本实力,对其它厂商的影响将相当重大.

机标关键词：晶圆代工、厂商、大厂、半导体、资本实力、市场、技术能力、产业、业务、设计、东芝、订单、产能

分类号：F4(工业经济)

在线出版日期：2005-10-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：88-92