整合型DSP和MCU--两者的完美结合

摘要：

@@ 为完成这些任务,有几种系统设计方案选择.第一种方案将DSP和MCU芯片组合在印刷电路板(PCB)上.这种方案成本高并且占用面积大,但是可适当地调整每个芯片的尺寸以最大限度地满足系统需要.

机标关键词：整合型、设计方案选择、印刷电路板、芯片、系统、组合、面积、尺寸、成本

分类号：TN6(电子元件、组件)

在线出版日期：2005-08-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：120-122