意法半导体推出超小型封装的增强型512 kbit I2C和SPI低压串行EEPROM存储器

摘要：

@@ 世界串行非易失性存储器的领导者意法半导体今天推出两款工作电压为1.8V的512-kbit EEPROM存储器,这两款器件都采用TSSOP8封装,用于I2C(智能接口控制器)和SPI(串行外设接口)总线应用.M95512和M24512是ST采用先进的1.6 5V电压0.18 μ mEEPROM工艺制造的最新产品,这项先进的技术使ST能够在一个又小又薄的封装(4.5mm× 3.1 mm)内组装一个密度高达512kbits的大容量EEPROM存储器.新的TSSOP8封装产品的问世,配合1.85V的工作电压,使许多设备制造商能够缩小电路板面积,推出类似的重量更轻的高端产品.

机标关键词：半导体、超小型、封装、增强型、低压、串行外设接口、存储器、工作电压、高端产品、接口控制器、总线应用、工艺制造、非易失性、制造商、新产品、领导者、电路板、大容量、组装、重量

分类号：TP3;TN9

在线出版日期：2005-06-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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