Microchip提供符合RoHS标准的无铅封装产品Microchip推出兼具锡铅焊镀材料价格优势及向前、向后兼容功能的新型环保封装

机标关键词：标准、无铅、封装、产品、材料、价格优势、向后、功能

分类号：TS6;R97

在线出版日期：2005-03-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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