系统单芯片(SoC)技术发展现况与趋势

摘要：

@@ 以现阶段而言,SiP在相同制程、不同功能的组件如DRAM与逻辑,或是不同材质的组件如CMOS与GaAs,整合难度较SoC低,在竞争激烈产业环境中,SiP成本与开发时程较具优势.但未来SoC技术日益成熟,SoC应用在大量生产成本极低,量大的产品以SoC为之将是较佳的选择.

机标关键词：系统单芯片、组件、生产成本、产业环境、与逻辑、整合、应用、选择、时程、开发、竞争、技术、功能、产品、材质

分类号：TN4;TU3

在线出版日期：2005-03-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：76-78