意法半导体(ST)推出新的占板面积小的低功率实时时钟芯片串行接口实时时钟采用QFN16封装,提供时间和日期记时功能,最小记时电压1.0V
半导体、面积、低功率、实时时钟芯片、串行接口、封装、功能
U46;TP3
2005-03-17(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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半导体、面积、低功率、实时时钟芯片、串行接口、封装、功能
U46;TP3
2005-03-17(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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