透视芯片未来
@@ 最近一张光盘送到了我的桌上.它看起来是那么平常,封面非常朴素,即使是标题”2001年国际电子器件会议(IEDM)”也显得很不起眼.
透视、电子器件、会议、光盘、封面
3
2005-05-26(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共2页
105-106
透视、电子器件、会议、光盘、封面
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2005-05-26(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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