10.3969/j.1000-6281.2014.02.006
不同基底上Au纳米粒子的2 D组装与AFM表征
从Au纳米粒子出发,利用竖直浸渍提拉法( dip-coating)成功将Au纳米粒子负载于基底(云母片/单晶硅片),并以3-氨丙基三甲氧基硅烷( APTMS )对单晶硅片进行改性,得到具有密度分布不同的 Au 纳米粒子 two dimensional (2D)组装结构,制备方法简单易行。利用原子力显微镜(AFM)表征了不同制备条件下Au纳米粒子在基底表面的分布状态,结果表明,Au纳米粒子溶胶和偶联剂APTMS的浓度以及浸渍时间对Au纳米粒子在单晶硅片表面的密度分布起到决定性作用。
金纳米粒子、2D组装、云母片、单晶硅片、3-氨丙基三甲氧基硅烷
O614.123;O613.72;TG115.21+5.7(无机化学)
国家自然科学基金资助项目No.21277009,No.21007002;国家稀土稀有金属新材料和产业化专项-高性能稀土基汽车尾气催化器研发及国V催化器产业化,国家高技术研究发展计划863计划, No.2011AA03A406.
2014-05-06(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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