10.3969/j.1000-6281.2014.01.006
Ag-Cu-Ti合金与ZrO2陶瓷的润湿性及界面特征
通过改良座滴法研究了 Ag-Cu-Ti/ZrO2陶瓷体系的润湿行为和界面特征[1]。采用 ADSA ( axisymmetric drop shape analysis )-SESDROPD 分析软件, X 射线衍射仪( XRD ),场发射扫描电镜( FESEM)以及配有能谱仪( EDS)的扫描电镜( SEM)测量表征了温度变化下,不同Ti含量的Ag-Cu-Ti合金在ZrO2陶瓷基板上的润湿性及其界面微观结构的影响规律。结果表明:Ag-Cu-Ti/ZrO2陶瓷体系的润湿机制为反应性润湿。 Ag-Cu-Ti合金在ZrO2陶瓷基板上的润湿性随Ti含量的增加逐渐改善。 Ag54 Cu43 Ti4合金熔体在ZrO2陶瓷基板上的润湿性对温度具有明显的反常依赖性,Ag53 Cu41 Ti6合金的润湿性较好。随温度的升高, Ag54 Cu43 Ti4/ZrO2和 Ag53 Cu41 Ti6/ZrO2界面反应产物 TiO 反应层逐渐增厚, Cu3 Ti3 O反应层有逐渐变薄的趋势。 Ag50 Cu40 Ti10/ZrO2的界面,出现大块状的金属间化合物Cu3 Ti3 O,容易使合金和陶瓷界面发生剥离。
座滴法、Ag-Cu-Ti/ZrO2、润湿性、界面特征
TG13;TG148;TG454;TG115.21+5.3(金属学与热处理)
2014-03-12(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共6页
34-39