期刊专题

10.3969/j.1000-6281.2014.01.001

Ag掺杂对Ge2 Sb2 Te5结晶行为的影响

引用
通过磁控溅射仪制备了Ge2 Sb2 Te5( GST)和Ag10?6( GST)89?4薄膜,利用X射线衍射( XRD)、电阻-温度( R-T)测试、透射电子显微学以及径向分布函数(RDF)等方法对比研究了GST和Ag10?6(GST)89?4的结晶过程和微观结构及其演化的差异。发现掺Ag的薄膜非晶态、晶态电阻均比GST更高,而且结晶过程只有非晶相到面心立方相( fcc)的转变,没有出现GST的非晶到fcc再到六方相( hcp)的过程,XRD分析进一步证实了这一结果。同时,透射电镜原位加热实验证实了在300℃时,Ag10?6( GST)89?4仍然保持着fcc结构,而GST中已经出现了hcp相。通过统计230℃下时效处理的晶态薄膜的晶粒尺寸,发现Ag10?6( GST)89?4的平均晶粒尺寸小于Ge2 Sb2 Te5薄膜的,这可能是造成其晶态电阻高于GST的主要原因。

Ag掺杂、GeSbTe、相变材料、磁控溅射、透射电镜

TB34;TG111.5;TG115.21+5.3(工程材料学)

国家重大科学研究计划No.2013CBA01900;国家自然科学基金重点资助项目No.11234011;全国优秀博士学位论文作者专项资金资助项目No.201214;北京市科技新星资助项目No. Z121103002512017.

2014-03-12(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

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电子显微学报

1000-6281

11-2295/TN

2014,(1)

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