EBSD技术在第二代高温超导涂层导体研究中的应用

摘要：

本文利用EBSD技术研究涂层导体用的第二代高温超导镍钨合金基带的显微组织、平均晶粒尺寸、各织构组分含量、取向差分布和特殊晶界(CSL)等.并通过EBSD技术获得缓冲层的显微组织、旋转立方织构含量.

关键词：EBSD、涂层导体、镍钨基带、立方织构

所属期刊栏目：30

分类号：TM26;TG115.21+5.3;TG115.23(电工材料)

资助基金：中央高校基本科研业务费科研专项“研究生科技创新基金”资助项目CDJXS10131156

在线出版日期：2012-02-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：403-407