期刊专题

10.3969/j.issn.1000-6281.2004.03.011

注氢硅片中片状缺陷的结构特征及其深度分布的高分辨电镜研究

引用
离子注入氢是改善硅材料性能,特别是实现硅片薄层剥离的重要途径.本文利用高分辨率电镜对注氢硅片的横截面样品进行了研究,观察了片状缺陷的结构特征,分析了片状缺陷尺寸和间距在纵深方向的变化.实验发现,沿着平行于正表面的(111)片状缺陷是注氢硅中的重要缺陷.片状缺陷的实质是四层晶面的应变,造成晶格膨胀约0.084nm.实验还发现片状缺陷的尺寸和间距随深度变化,在损伤带预部和中间小,而在损伤带底部附近明显增大.

硅、氢、离子注入、高分辨电子显微术(HREM)、片状缺陷

23

O613.72;O76(无机化学)

2004-08-12(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共5页

242-246

相关文献
评论
暂无封面信息
查看本期封面目录

电子显微学报

1000-6281

11-2295/TN

23

2004,23(3)

相关作者
相关机构

专业内容知识聚合服务平台

国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”

国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304

©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1

信息网络传播视听节目许可证 许可证号:0108284

网络出版服务许可证:(总)网出证(京)字096号

违法和不良信息举报电话:4000115888    举报邮箱:problem@wanfangdata.com.cn

举报专区:https://www.12377.cn/

客服邮箱:op@wanfangdata.com.cn