新型三维集成射频模拟数字一体化微系统

摘要：

设计了一种新型三维集成射频模拟数字一体化微系统.传统的射频前端尺寸为250 mm×120 mm,经过微系统集成后尺寸仅为37 mm×37 mm,面积减小了95％.该微系统基于一体化陶瓷三维封装架构,集成多种裸芯片和无源器件,实现内部信号的电气互连;采用一种全新的散热方案,定制开发了一种高导热复合热沉盖板,热导率从15 W/(m·K)提升至150 W/(m·K)以上.在FC裸芯片和盖板之间填充导热硅胶,形成了一条新的散热途径,达到高效散热的效果.

关键词：一体化、微系统、射频模拟数字、三维集成

所属期刊栏目：52

分类号：TN305(半导体技术)

在线出版日期：2023-06-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：372-378