CSP焊点焊后残余应力分析与预测

摘要：

该文建立了芯片尺寸封装(CSP)焊点有限元分析模型并对其进行了再流焊焊后残余应力应变分析.以焊点直径、焊点高度、焊盘直径和焊点间距为输入参数,焊后残余应力为输出参数进行了灵敏度分析.选取灵敏度分析结果中对残余应力影响显著的因子作为输入,建立了带动量项神经网络预测模型,对CSP焊点焊后残余应力进行了预测.结果表明,置信度为95％时,焊点直径、焊盘直径和焊点间距对CSP焊点残余应力影响显著,灵敏度从大到小的排序为:焊点直径>焊盘直径>焊点间距.所建立的带动量项神经网络预测模型对CSP焊点焊后残余应力预测最大相对误差为7.93％,平均误差为3.19％,实现了对CSP焊点焊后残余应力准确预测.

关键词：芯片尺寸封装、带动量项神经网络、再流焊、残余应力、灵敏度分析

所属期刊栏目：50

分类号：TG404(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：广西自然科学基金;广西科技重大专项桂科;四川省科技计划;军委装备发展部"十三五"装备预研领域基金项目

在线出版日期：2021-02-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：148-154