基于Cadence Integrity 3D-IC的异构集成封装系统级LVS检查

摘要：

随着硅工艺尺寸发展到单纳米水平,摩尔定律的延续越来越困难.2D Flip-Chip、2.5D、3D等异构集成的先进封装解决方案将继续满足小型化、高性能、低成本的市场需求,成为延续摩尔定律的主要方向.但它也提出了新的挑战,特别是对于系统级的LVS检查.采用Cadence Integrity 3D-IC平台工具,针对不同类型的先进封装,进行了系统级LVS检查验证,充分验证了该工具的有效性和实用性,保证了异构集成封装系统解决方案的可靠性.

关键词：异构集成、先进封装、系统级LVS、Integrity 3D-IC

所属期刊栏目：49

分类号：TN402(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2023-08-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：47-52