Concurrent Multi-die Optimization 物理实现方案的应用

摘要：

随着芯片制造工艺不断接近物理极限,使用多die堆叠的3DIC Chiplets设计已经成为延续摩尔定律的最佳途径之一.Integrity 3D-IC平台将设计规划、物理实现和系统分析统一集成于单个管理界面中,为3D设计提供了系统完善的解决方案.其中传统的die-by-die流程在3D结构建立后分别对两个die进行2D物理实现,同时工具也开发了多die协同(concurrent multidie)的物理实现流程,并行式进行多颗die的布局布线.此工作在实际项 目中,使用Cadence Integrity 3D-IC工具,针对性地建立concurrent multidie的流程,将两颗die在同一个设计中实现并行摆放、3D结构单元(Hybrid Bonding bump)的位置优化、时钟树综合和绕线.协同优化的3D物理实现方案相比于die-by-die方案在设计整体结果上有更好的表现.

关键词：Integrity 3D-IC、多芯片协同摆放、3DIC

所属期刊栏目：49

分类号：TN402(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2023-08-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：30-35