基于芯片封装的微系统模块PDN设计优化

摘要：

随着IC芯片的供电电源趋向低电压以及大电流,基于2.5D硅通孔技术(Through-Silicon-Via,TSV)、倒扣焊、高温共烧陶瓷(High Temperature Co-fired Ceramics,HTCC)、3D堆叠等的微系统模块的电源分配系统(Power De-livery Network,PDN)的设计越来越重要.芯片电流经过PDN互连产生输出噪声,这些互连必须提供一个较优低阻抗的信号返回路径,保持芯片焊盘间恒定的供电电压且维持在一个很小的容差范围内,通常在5％以内.基于芯片封装系统(Chip Package System,CPS),结合TSV硅基板、HTCC管壳、PCB三级协同对微系统模块PDN提出设计及优化方法,从直流设计、交流阻抗设计分别进行阐述,并运用芯片电源模型(Chip Power Model,CPM),结合时域分析实现了电源纹波PDN低阻抗设计.

关键词：TSV、HTCC、微系统、PDN、封装、CPS

所属期刊栏目：49

分类号：TN402(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2023-03-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：32-38