基于新型微组装技术的X波段高隔离开关的设计

摘要：

为实现X波段四路并行开关电路并有效提高通道间隔离度,提出了基于新型微组装技术的X波段高隔离开关的方案.根据指标,对单刀双掷开关进行性能分析和控制电路设计,同时,在结构方面进行腔体和多层板层叠设计,保证了 4个开关之间的隔离.采用软件建模与仿真,并对其通道间的隔离度进行了测定,以减小腔体效应.经过优化,在中心频率处可以将端口的隔离度控制在50 dB以上.利用微组装工艺,实际制作了 X波段开关组件,通过实测数据与仿真结果对比,验证了组件性能的优越性.该设计方法独特,实用性强,适于在实际工程中推广.

关键词：开关;X波段;隔离度;芯片;微组装

所属期刊栏目：47

分类号：TN724.1(基本电子电路)

在线出版日期：2021-08-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：20-25