混合集成技术代际及发展研究

摘要：

混合集成技术是一种将零级封装直接组装封装为1～3级封装模块或系统,以满足航空、航天、电子及武器装备对产品体积小、重量轻、功能强、可靠性高、频率宽、精密度高、稳定性好需求的高端封装技术.从20世纪70年代至今,混合集成技术历经了从厚薄膜组装到多芯片组件(MCM)、系统级封装(SiP)、微系统集成等阶段.它始终专注于微观器件与宏观器件的联结,是一种融合设计、材料、工艺、工程、实验的多学科持续创新技术.通过分析研究不同时期混合集成技术的工艺特征、技术要点和典型产品,通过归纳与总结首次提出混合集成技术代际划分,同时根据不同代际的技术特征与趋势,对下一代混合集成技术的发展方向进行预测.

关键词：混合集成电路、混合集成技术、厚薄膜工艺、微系统、代际

所属期刊栏目：47

分类号：TN452(微电子学、集成电路（IC）)

资助基金：国防科工局基础科研项目CKY201910B006

在线出版日期：2021-04-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共10页

页码：36-45