期刊专题

10.16157/j.issn.0258-7998.200512

FinFET器件结构发展综述

引用
随着集成电路技术日新月异的发展,器件尺寸不断缩小,当场效应晶体管沟道缩短至22 nm以后,传统平面场效应晶体管不再满足发展的需求.FinFET是一种新型的三维器件,由于良好的性能目前被广泛研究应用.主要介绍了FinFET器件的基础结构以及基础工艺流程,以及在基础结构上所发展起来的一些改良后的FinFET器件结构.最后结合实际对未来FinFET器件结构的发展寄予展望.

场效应晶体管、FinFET、器件结构、工艺

47

TN386(半导体技术)

2021-06-07(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共7页

21-27

暂无封面信息
查看本期封面目录

电子技术应用

0258-7998

11-2305/TN

47

2021,47(1)

专业内容知识聚合服务平台

国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”

国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304

©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1

信息网络传播视听节目许可证 许可证号:0108284

网络出版服务许可证:(总)网出证(京)字096号

违法和不良信息举报电话:4000115888    举报邮箱:problem@wanfangdata.com.cn

举报专区:https://www.12377.cn/

客服邮箱:op@wanfangdata.com.cn