基于APD的2.5D封装中介层自动化设计

摘要：

由于高带宽存储器(High Bandwidth Memory,HBM)的高带宽特性,在2.5D封装中介层(Interposer)的版图设计过程中存在大量HBM接口的连线需要手动完成.介绍了如何使用SKILL语言在Allegro封装设计工具(Allegro Package Design,APD)中实现HBM接口的自动布线,将原来的手动布线时间从2周缩短到10 min,大大压缩设计周期.

关键词：2.5D先进封装、高带宽存储器、SKILL语言、Allegro封装设计工具、自动布线

所属期刊栏目：45

分类号：TN47(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2019-08-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：68-70,74