基于LTCC技术的微型化巴伦设计

摘要：

基于低温共烧陶瓷(LTCC)技术设计了一种微型化巴伦(Balun).微型化的Balun采用Marchand Balun结构和LTCC的立体集成结构,Balun内部带状线利用宽边带状线结构,采用一种螺旋化方式,减小巴伦的体积.该巴伦的带宽为2.4～2.5 GHz,尺寸仅为2.0 mm×l.25 mm×0.8 mm,该巴伦不仅插损小,而且平衡端口输出具有良好的幅值平衡和180°相位差.

关键词：巴伦、低温共烧陶瓷、微型化、立体、集成

所属期刊栏目：43

分类号：TN61(电子元件、组件)

在线出版日期：2017-07-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：43-46,54