吹响中国半导体封测产业快速发展的号角——第十五届中国半导体封装测试技术与市场年会侧记

摘要：

三家企业进入全球封测前十强中国半导体行业协会封装分会轮值理事长、长电科技董事长王新潮率先做了《中国半导体封装产业现状与展望》的主题报告.王新潮首先肯定了2016年中国半导体封测业的成绩,在国家集成电路产业政策的大力推动下,在业界全体同仁的努力拼搏下,2016年国内半导体封测产业在规模、技术、市场和创新等方面取得了亮丽的成绩!

机标关键词：中国、半导体封装、产业政策、号角、封装测试、技术与市场、主题报告、行业协会、新潮、努力拼搏、集成电路、成绩、长电科技、产业现状、理事长、董事长、同仁、企业、国内、国家

所属期刊栏目：43

分类号：TN4;TQ4

在线出版日期：2017-07-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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