三维叠层模块温度监测及故障分析技术

摘要：

针对三维叠层存储器三温测试时的温度监测难题,提出了一种利用ATE测试设备测量引脚寄生二极管正向压降,从而监测存储器内部芯片温度的技术.该技术还可用于存储器并联引脚开路失效的故障分析.通过理论推导,得出存储器多引脚并联结构二极管正向压降与温度之间的线性关系,并通过了试验验证.

关键词：三维叠层存储器、接触测试、温度监测、故障分析

所属期刊栏目：43

分类号：TN407(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2017-02-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：57-59