晶体管场环终端技术的优化设计及应用

摘要：

主要研究晶体管中浮空场环的技术原理和设计优化及其在实际应用中对晶体管耐压性能的影响.在实际产品版图设计中采用了浮空场环设计并通过优化场环间距来满足晶体管的高耐压要求,并通过Silvaco软件进行工艺和器件仿真.根据仿真结果及理论计算进行浮空场环优化设计,并通过实际流片验证浮空场环对晶体管耐压性能的提高效果.

关键词：浮空场环、高耐压、场环优化、场环间距

所属期刊栏目：43

分类号：TN323.8(半导体技术)

在线出版日期：2017-02-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：24-27