2.5GS/s高速DAC陶瓷封装协同设计

摘要：

随着超大规模集成电路向着高密度、高频方向发展,保证高速信号的可靠传输成为封装电学设计中的关键.完成了一款转换速率为2.5 GS/s的14 bit DAC陶瓷外壳封装设计,利用芯片、封装和PCB的协同设计,保证了关键差分信号路径在2.5 GHz以内插入损耗始终大于-0.8 dB,满足了高速信号的传输要求;并结合系统为中心的协同设计和仿真,对从芯片bump到PCB的整个传输路径进行了仿真和优化,有效降低了信号的传输损耗和供电系统的电源地阻抗.

关键词：高速DAC、陶瓷封装、协同设计与仿真、插入损耗、电源地阻抗

所属期刊栏目：43

分类号：TN402;TN305.94(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2017-02-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：16-19