基于三种GM(1,1)的BGA焊点健康预测

摘要：

针对球形封装焊点健康预测过程中遇到的数据样本少、无明显变化规律、焊点失效过程难以预测等难题,引入灰色系统理论,建立差分、均值、离散三种1阶l变量灰色模型,并对焊点后期健康状况进行预测.仿真结果表明:三种灰色模型都可以实现球形封装焊点的健康预测,预测值与实测值基本吻合,均值灰色模型的预测结果好于其它两种模型.

关键词：灰色模型、球形封装、健康预测

所属期刊栏目：42

分类号：TG405(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2016-12-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：31-33