基于CBGA的多通道DDS封装隔离度设计

摘要：

介绍了一种基于陶瓷球栅阵列(CBGA)技术的多通道直接数字合成器(DDS)封装结构设计,提出了一种改进隔离度的CBGA基板实现形式,并利用Ansoft HFSS软件进行了基板隔离度的优化仿真,最后对所提出的设计进行了实物测试.测试结果与仿真结果基本一致,表明所提出的封装优化设计成功地提高了多通道DDS的隔离度,为高隔离度的多通道DDS产品工程设计提供了参考.

关键词：通道隔离度、直接数字频率合成器、串扰、陶瓷球栅阵列

所属期刊栏目：42

分类号：TN402(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2016-08-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：36-38,41