MEMS压阻式压力传感器倒装焊封装的研究和发展

摘要：

介绍了倒装焊接技术在MEMS压阻式压力传感器封装领域的优势和目前研制的压力敏感芯片的倒装焊的关键技术.根据封装结构设计和基板材料的不同,详细论述了国内外MEMS压阻式压力传感器倒装焊技术的研究成果.最后总结了MEMS压力传感器倒装焊技术的发展前景和所面临的挑战.

关键词：压力传感器、倒装焊接(FCB)、封装

所属期刊栏目：42

分类号：TN305.94(半导体技术)

资助基金：国家杰出青年科学基金资助项目51425505

在线出版日期：2016-06-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：24-27