半导体设计前端突出差异化 工艺向10 nm以下进发——专访ICCAD 2015与会8位著名EDA、Foundry公司高管

摘要：

设计前端重视安全性现在IP应用范围越来越广,一方面简化了芯片设计流程,另一方面也在某种程度上造成了半导体产业同质化竞争的加剧,甚至还出现了IP滥用,一些设计公司沦为IP”组装厂”的现象出现.对于解决这一问题,处于前端的EDA公司的努力必不可少.

机标关键词：导体设计、前端、差异化、工艺、专访、同质化竞争、应用范围、设计流程、半导体、安全性、组装、芯片、程度、产业

所属期刊栏目：42

分类号：O4 ;G21

在线出版日期：2016-02-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：1-2,4