把握未来五到十年的长期发展趋势——专访AMD总裁兼首席执行官苏姿丰博士
记者:现在业界基本达成一个共识,物联网已经成为下一步半导体市场的重要驱动力.我想基于PC平台的机遇,拓展到物联网的话,它的优势和面临的挑战是什么?AMD的晶片堆栈技术(Die Stacking)是非常领先的,如何在市场中保持这种竞争优势?苏姿丰博士:我们看接下来五年在物联网技术方面的发展,会有很多不同种类的设备,在PC的生态体系里,基本是一个同质的生态体系.
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2015-05-19(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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