交流接触器温度场仿真及试验验证

摘要：

将ANSYS有限元热分析应用到交流接触器热特性分析中,模仿其实际工作环境,构建交流接触器三维稳态热分析模型,确定热源、导热系数和表面散热系数,对接触器的稳态温度场进行分析;进一步改变施加的边界条件,研究不同散热方式下接触器的温度分布.最后对CJX2-0910型交流接触器进行温升试验,将温度场的仿真结果与试验结果比较,误差较小,表明所建立热分析模型的可行性.研究结果对接触器材料的选择、结构的设计及其性能的优化有重要意义.

关键词：交流接触器、有限元软件、温度场、散热方式、温升试验

所属期刊栏目：40

分类号：TM572.2(电器)

资助基金：国家自然科学基金资助项目51077039;河北省“百千万人才工程”人才培养资助项目A2013007001

在线出版日期：2014-11-03（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：127-130