从ISSCC 2014看集成电路的发展趋势

摘要：

第61届IEEE国际固态电路会议(ISSCC 2014)将于2014年2月9日～13日在美国加州旧金山举行.ISSCC在国际上受到极大关注,被称为集成电路行业的奥林匹克大会.可以毫不夸张地说,几乎所有集成电路最重要的成果都是首先在ISSCC上公布的,如第一块集成电路处理器、EEPROM、DRAM.近几年,集成电路的制造与设计都在向亚洲转移,ISSCC的论文数也反应出了这一趋势,有近40％的论文来自亚洲.

机标关键词：集成电路、制造与设计、亚洲、论文、固态电路、奥林匹克、旧金山、处理器、转移、行业、美国、加州、会议、成果

所属期刊栏目：39

分类号：TH7;U66

在线出版日期：2014-01-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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