微波功率放大器芯片的热分析

摘要：

建立适当模型对微波功率放大器芯片的单个晶体管进行温度分析,仿真结果表明,最高温度高于晶体管正常工作温度.从封装上采取措施,对芯片-粘接材料-基板这一基本结构进行分析,最后解决了温度过高问题.

关键词：功率放大器、Ansys、沟道温度、热流密度

所属期刊栏目：36

分类号：TN402(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2011-05-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：48-50