高集成度MCU成发展趋势——专访意法半导体(ST)通用单片机部门经理吴建明先生

摘要：

@@ 2009年2月26～27日,意法半导体(ST)在深圳参加了第十四届国际集成电路研讨会暨展览会(IIC-China),ST本次参展的主题是绿色节能(Green Power),应用覆盖工业相关的诸多领域.ST展示了绿色节能空调、绿色UPS电源和eBike等解决方案,它们主要采用了ST 8位和32位MCU.MCU虽然只占ST总业务量的5%左右,但是在ST其他的产品中,例如机顶盒、监控器,也使用了MCU内核.针对这种关键技术,记者很荣幸地采访了ST通用单片机部门经理吴建明先生.

机标关键词：高集成度、MCU内核、发展趋势、半导体、用单片机、部门经理、developing trend、绿色节能、解决方案、节能空调、集成电路、关键技术、UPS电源、展览会、业务量、监控器、机顶盒、多领域、Power、Green

所属期刊栏目：35

分类号：TM9;TH8

在线出版日期：2009-05-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：5-6