10.3969/j.issn.0258-7998.2007.02.001
手机芯片发展现况及发展趋势展望
从近几年手机芯片市场发展状况出发,以3G手机芯片市场为主,对国外和国内的一些主要的芯片厂商的发展及其主要芯片产品进行概述,然后对3G和B3G手机芯片的发展趋势进行了展望.
T3G、HSDPA/HSUPA、OMAP、ARM
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F4(工业经济)
2007-03-21(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共5页
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T3G、HSDPA/HSUPA、OMAP、ARM
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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