期刊专题

10.3969/j.issn.0258-7998.2006.11.001

透过IC China 2006高峰论坛看中国IC产业

引用
@@ 2006年9月6日,IC China 2006高峰论坛在苏州国际博览中心隆重举行,包括SEMATECH、东京精密、Credence、富士通、AMD、飞思卡尔,Cadence、Cirrus Logic、新思科技、和舰科技、华虹NEC、中芯国际、宏力、展讯通信等十四位著名国内外半导体公司CEO或全球高管及中科院微电子所的专家作了精彩演讲,共同就国内外半导体产业发展趋势与技术前沿进行了深入阐述.

高峰论坛、中国、半导体、中芯国际、科技、国内、飞思卡尔、发展趋势、中科院、微电子、富士通、专家、中心、演讲、通信、苏州、四位、前沿、精密、技术

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R19;G64

2006-12-06(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

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电子技术应用

0258-7998

11-2305/TN

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