10.3969/j.issn.1004-4507.2023.04.007
端部离子源提升SiC器件金属膜层结合牢固度的研究
介绍了端部离子源的工作原理,分析了SiC功率器件金属膜层脱落的原因,针对SiC器件金属膜层脱落问题,提出了一种表征金属膜层结合牢固度的方法.采用端部离子源对金属膜层进行碳清除实验,发现当SiO2介质清铣厚度超过10 nm时,金属膜层结合牢固度可靠,可满足工艺需求.
端部离子源、金属膜层结合牢固度、碳清除
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TN305.8(半导体技术)
2023-09-15(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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