自动树脂装载机称重系统设计与应用

摘要：

针对半导体封装工艺需求,设计了一款用于半导体封装过程中塑封材料(树脂)的自动装载设备,实现树脂自动送料、质量检测、剔除废料、真空除尘、自动装载等功能.通过增加称重系统实现对树脂质量的高精度测量,提升半导体封装产品的品质.

关键词：树脂、自动装载、半导体封装、称重系统

所属期刊栏目：52

分类号：TN305(半导体技术)

在线出版日期：2023-03-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：14-18,24