多层共烧陶瓷孔壁金属化工艺常见缺陷分析

摘要：

对多层共烧陶瓷封装用零部件制造过程中的孔壁金属化工艺开发了专用工装设备,并介绍了主要结构原理及其工艺技术难点.就设备生产使用过程中的常见缺陷形式进行了记录,分析了其成因和预防要点,为后续工艺提高及判断提供了基础研究.

关键词：多层共烧陶瓷技术、孔壁金属化、缺陷分析

所属期刊栏目：51

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2022-09-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：14-17