10.3969/j.issn.1004-4507.2022.02.007
集成电路湿法工艺与湿法设备制造技术研究
简述了集成电路制造中的湿法工艺,重点介绍了栅氧清洗、RCA清洗、去胶、氮化硅去除、氧化硅腐蚀等湿法工艺,并对槽式湿法设备的关键制造技术进行了讲解.
集成电路、湿法工艺、湿法设备、栅氧清洗、湿法去胶、氮化硅腐蚀
51
TN405(微电子学、集成电路(IC))
2022-07-15(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共7页
30-35,65
10.3969/j.issn.1004-4507.2022.02.007
集成电路、湿法工艺、湿法设备、栅氧清洗、湿法去胶、氮化硅腐蚀
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TN405(微电子学、集成电路(IC))
2022-07-15(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共7页
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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