10.3969/j.issn.1004-4507.2022.02.004
碳化硅材料装备技术现状
碳化硅材料面临着巨大的市场需求,该材料的生产装备却仍然严重依赖进口,国产程度低下,从原材料生产到衬底加工涉及到的材料装备的角度出发,分类介绍了各类装备技术现状.
碳化硅、装备、第三代半导体
51
TN305(半导体技术)
2022-07-15(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
14-16,55
10.3969/j.issn.1004-4507.2022.02.004
碳化硅、装备、第三代半导体
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TN305(半导体技术)
2022-07-15(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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