激光冷分离工艺技术基础研究

摘要：

从SiC晶棒切割工艺需求与技术特点出发,对比分析了激光冷分离技术的应用优势,详细介绍了激光冷分离技术研制过程中的关键技术和难点技术,最后对该技术未来发展趋势进行了展望.

关键词：激光、冷分离、晶棒、晶圆

所属期刊栏目：51

分类号：TN305.1(半导体技术)

在线出版日期：2022-07-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：1-3,19