临时键合和解键合工艺技术研究

摘要：

超薄晶圆的机械强度低,翘曲度高,为解决其支撑和传输过程中碎片率高的问题,同时也为提高产品良率及性能,通常采用临时键合和解键合的工艺方法.通过介绍临时键合工艺和解键合工艺技术,并根据工艺需求提出了临时键合设备和解键合设备的结构和原理.

关键词：临时键合;解键合;晶圆;载片

所属期刊栏目：50

分类号：TN405(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2022-01-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：45-48