改善SMT过程工艺对提高Type C焊接质量的影响研究

摘要：

为了提高新型的C型连接器的焊接质量,通过对焊接组装的SMT(表面贴装技术)过程工艺的流程改善,即:选择不同品牌的锡膏、选择不同角度印刷刮刀增加印刷电路板孔中的锡膏填充量、增大钢网开孔、增加焊接润湿面积、选择氮气回流焊炉等方法,提高了TYPE C的焊接质量,从而达到了客户的质量要求.希望能为从事本行业的同事提供参考.

关键词：C型连接器;表面贴装技术;润湿性;可焊性;填充率

所属期刊栏目：50

分类号：TN605(电子元件、组件)

在线出版日期：2021-08-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共9页

页码：54-62