隐形划片技术及其在MEMS制造中的应用

摘要：

通过传统划片技术与隐形切割的比较,介绍了隐形切割的技术特点;对隐形切割的基本原理、激光波长选择、切割过程中晶圆内改质层的形成机理做了详细分析;重点介绍了隐形切割技术在MEMS器件晶圆划片工艺中典型应用,对有关问题给出了解决方案.

关键词：晶圆划片;激光隐形切割;MEMS晶圆划片;隐形划片改质层

所属期刊栏目：50

分类号：TN305.1(半导体技术)

在线出版日期：2021-08-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：7-12