第22届电子封装技术国际会议投稿数量创历史记录

摘要：

2021年6月4日,第22届电子封装技术国际会议(ICEPT 2021)预备会议在厦门海沧万豪酒店举行.厦门大学、北京菲尔斯信息咨询有限公司以及厦门半导体投资集团有限公司、中科院微电子所代表以及会议技术委员会成员16人现场参会,另有7名技术委员会成员通过网络远程参加会议.会议由技术委员会主席、厦门大学于大全教授主持.

机标关键词：电子封装技术、国际会议、历史记录

所属期刊栏目：50

分类号：TN405;TG113;TN305.94

在线出版日期：2021-07-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：70-71